Alberto Lloria
EditorTodas las consolas han tenido varios modelos del mismo hardware, ya sea pensando en reducir el precio en el mercado con versiones más pequeñas, conocidas como Slim, modelos con menor capacidad o, simplemente, versiones que mejoran algo que en la versión original no estaba pulido. En este caso, toca echar un ojo a la PS5 Slim, ya que PlayStation ha lanzado un nuevo modelo de su revisión de 2023 para solucionar un problema de hardware relacionado con su metal líquido, emparejándola con la PS5 Pro.
Como sabéis, la PS5 es la primera consola de Sony en emplear metal líquido como método de refrigeración. Este material ofrece una conductividad térmica excepcional, pero también implica riesgos si no se maneja correctamente, ya que es conductor de electricidad y puede generar cortocircuitos si se filtra sobre otros componentes de la placa base. No obstante, el problema más comentado a este respecto ha sido la forma en la que el metal cubre la CPU y sus posibles problemas de sobrecalentamiento.
Por ello, y como el metal líquido no es una solución infalible, el nuevo modelo de la consola, conocido como CFI-2100, incorpora una actualización de la placa que promete evitar los problemas de sobrecalentamiento. Una modificación que, de hecho, llega tras meses de quejas y exigencias de los usuarios para solucionar los posibles riesgos del metal líquido.
Si no tenías una PS5 Pro, la única manera de solucionar este problema era manualmente
Y es que, como citan los compañeros de GamePro, el problema de las altas temperaturas se produce cuando el metal líquido no cubre uniformemente el procesador, lo que provoca un sobrecalentamiento localizado en ciertas partes de la CPU. Hasta ahora, la única solución era desmontar la consola y redistribuir el material uno mismo, pero este procedimiento es muy complejo y no todos los jugadores están dispuestos a desmontar su consola y arriesgarse a tener un problema mayor que el que buscaban solucionar.
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Cabe mencionar que la solución definitiva llegó con la PS5 Pro, que introdujo una nueva placa con pequeños ajustes diseñados para mover el metal líquido de manera más eficiente a lo largo de toda la superficie de la CPU. Esto previene tanto la fuga del metal líquido como la formación de "zonas calientes" en el procesador, reduciendo la probabilidad de fallos de hardware y reparaciones costosas.
Por ello, es doblemente interesante ver cómo Sony ha decidido implementar esta solución en su consola anterior (además de hacerlo en silencio), aunque sea en un modelo nuevo disponible a partir de diciembre de 2025, lo que deja en una situación complicada a quienes ya poseyeran la consola previamente. No obstante, los japoneses se cubren las espaldas ante futuros problemas de cara a la campaña navideña de este año.
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